近日，日本田中貴金屬工業(yè)發(fā)表了一種新型合金材料“TK-FS”，該材料在半導(dǎo)體制造的檢測(cè)工序中可以用做探針卡（probe card）及測(cè)試座(test socket)上的探針（probe pin）。所謂探針（probe pin），主要用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試環(huán)節(jié),是連通芯片、晶圓與測(cè)試設(shè)備進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵牧悴考?/span>,通過(guò)與測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)配合使用,篩選出設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷產(chǎn)品,在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面具有重要價(jià)值。 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制起重要作用。 其品質(zhì)優(yōu)劣對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的測(cè)試效果、生產(chǎn)效率及生產(chǎn)成本控制都有重要影響。
此前，該公司制造銷(xiāo)售的半導(dǎo)體封裝最終測(cè)試（后道工序）用的測(cè)試座上的彈簧針（pogo pin）類(lèi)的探針主要是用鈀（Pd）族材料，而此次開(kāi)發(fā)的新材料同時(shí)兼具了高硬度、低電阻率、高可彎曲性這三種性能，是以往材料無(wú)法同時(shí)達(dá)到的。
“TK-FS”就是為了解決這一問(wèn)題而誕生的。
早在2022年7月該材料就已經(jīng)出了樣品，后來(lái)隨著研究的不斷深入，最終得出到了具有維氏硬度500以上、電阻率7.0μΩ?cm以下、10次以上反復(fù)彎曲的耐性這三種性能的材料。也因此，該材料可以用于各類(lèi)探針，可以為半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備延長(zhǎng)使用壽命、降低成本。
田中貴金屬工業(yè)開(kāi)發(fā)的“TK-FS”產(chǎn)品的圖片
此外，通過(guò)特有的加工技術(shù)，可以調(diào)整到400～520的維氏硬度，還具有比該公司以往探針材料更高的伸展率（8～13％）。預(yù)計(jì)在2028年前實(shí)現(xiàn)兩倍于以往產(chǎn)品的“TK-FS”出貨量。
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