全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)。為激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       MRSI-S-HVM是為集成光子器件量產(chǎn)制造的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，可用于半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝，可實(shí)現(xiàn)多芯片、多工藝在一臺(tái)機(jī)器上生產(chǎn)。兩種精度自動(dòng)切換模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @  3σ，Z軸拾貼力可控。該系列支持多工藝，包括DAF、共晶、環(huán)氧蘸膠和點(diǎn)膠，局部加熱模式可以從頂部或底部加熱，以及MRSI專利的底部激光加熱；可直接對(duì)準(zhǔn)倒裝芯片和基板上的基準(zhǔn)，不需要額外的參考點(diǎn)或校準(zhǔn)。MRSI 專利的晶圓平臺(tái)，具有自動(dòng)調(diào)平功能。MRSI-S-HVM系列繼承了MRSI-HVM所有的并行工序，包括MRSI 專利的自動(dòng)吸頭切換和雙龍門(mén)/貼片頭結(jié)構(gòu)。材料輸入方法包括wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夾具。